<p>Equipamento vers&aacute;til capaz de soldar e dessoldar componentes BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD e similares.
Tecnologia de aquecimento (ar quente) mais atual do mercado.
Sistema de aquecimento e sistema de alinhamento &oacute;ptico independentes.
Ativa&ccedil;&atilde;o do v&aacute;cuo por press&atilde;o.
Entrada USB para gravar o gr&aacute;fico de temperatura x tempo e dados em planilha do Excel.
Entrada de termopar tipo K facilita o levantamento do perfil t&eacute;rmico, gerando o gr&aacute;fico do ponto de solda.
Zoom manual de at&eacute; 100x e foco autom&aacute;tico.</p>
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<li>Pot&ecirc;ncia: 6300kW</li>
<li>Dimens&atilde;o m&aacute;xima placa: 370 x 410mm</li>
<li>Dimens&atilde;o m&iacute;nima placa: 22 x 22mm</li>
<li>Dimens&atilde;o m&aacute;xima do componente BGA: 80x80mm</li>
<li>Dimens&atilde;o m&iacute;nima do componente BGA: 2x2mm</li>
<li>Suporte da placa: V-groove/haste extens&iacute;vel</li>
<li>Programa&ccedil;&atilde;o: Tela touch screen 7&quot;</li>
<li>Aquecimento superior: Ar quente (1200W)</li>
<li>Aquecimento inferior: Ar quente (1200W) e IR (3900W)</li>
<li>Termopar externo: 1 x tipo K (closed lop)</li>
<li>Precis&atilde;o do controle da temperatura: &plusmn; 2&ordm;C</li>
<li>Alinhamento &oacute;ptico: C&acirc;meras CCD alta resolu&ccedil;&atilde;o</li>
<li>Ajuste alinhamento: Eixo X, Y e rotacional com precis&atilde;o &plusmn; 0,01mm</li>
<li>Aumento da c&acirc;mera: 10x a 100x</li>
<li>Sistema de ilumina&ccedil;&atilde;o: LED</li>
<li>Movimenta&ccedil;&atilde;o do aquecimento superior: Manual</li>
<li>Movimenta&ccedil;&atilde;o do aquecimento inferior: Sim</li>
<li>Sistema de resfriamento da placa: Manual/Autom&aacute;tico</li>
<li>Tens&atilde;o: 220V - 60Hz</li>
<li>Entrada USB</li>
<li>Dimens&otilde;es / Peso: 790 x 640 x 800mm / 93 Kg</li>
<li>1 Ano de Garantia</li>
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